半導體激光打標機(XGY-DP50側(cè)泵分體機)使用國際上最先進的激光技術(shù)，采用進口半導體列陣，泵浦Nd:YAG介質(zhì)，光學模式好，功率高，激光器體積小，是傳統(tǒng)燈泵浦激光器的四分之一，光學系統(tǒng)采用全密封結(jié)構(gòu)、具有光路預覽和焦點指示功能、外形更美觀、操作更方便；該機器配備最新的外置水冷系統(tǒng)，運行噪音極低，溫度調(diào)節(jié)精度高，為機器長時間運作提供了可靠的保障。激光器、電源、工作臺一體化結(jié)構(gòu)，打標效率高，金屬打標效果好。 ■ 該機型采用半導體激光做泵浦源，取代傳統(tǒng)氪燈泵浦方式，具有光電轉(zhuǎn)換率高、光束質(zhì)量好，體積小，運行成本低，安裝使用方便、高穩(wěn)定性、免維修等特點。 ■ 全封閉光學系統(tǒng)和恒溫冷卻系統(tǒng)，使設備整機運行更穩(wěn)定，輸出激光光斑直徑更小，特別適合高精度快速打標。 半導體激光打標機(XGY-DP50側(cè)泵分體機)技術(shù)參數(shù) 最大激光功率：50W 激光波長： 1064nm 光束質(zhì)量： <6M2 激光重復頻率：≤30KHz 聲光調(diào)制頻率：1-50KHZ 最大直線刻寫速度：≤7000mm/s 標刻范圍：70×70 mm(110x110mm) 雕刻深度：≤0.5mm 最小線寬：0.015mm 最小字符：0.2mm 重復精度：±0.003mm 整機耗電功率：1.2KW 電力需求：單向 220V 2KW 外形尺寸：1000mm×450mm×1160mm 半導體激光打標機(XGY-DP50側(cè)泵分體機)主要應用行業(yè) 廣泛應用于手機按鍵、塑膠透光按鍵、電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、通訊產(chǎn)品、標牌、衛(wèi)浴潔具、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、珠寶首飾、汽車配件、箱包飾扣、刀具、鎖具、炊具 、不銹鋼制品、PVC管材、醫(yī)療器械等行業(yè)。 半導體激光打標機(XGY-DP50側(cè)泵分體機)適用材料 　　XGY-DP50半導體泵浦激光打標機應用于普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等）；稀有金屬及合金（金、銀、鈦等）；金屬氧化物；特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍等）；ABS料（電器用品外殼，日用品）；油墨（透光按鍵、印刷制品）；環(huán)氧數(shù)脂（電子組件的封裝、絕緣層），可以在任何金屬(含稀有金屬)、工程塑料、電鍍材料、鍍膜材料、噴涂材料、塑料橡膠、環(huán)氧樹脂、陶瓷、等材料上標記分辨率高、非常美觀的圖像。 半導體激光打標機(XGY-DP50側(cè)泵分體機)打標樣品